La pasta térmica es un compuesto muy conductor de calor que se usa entre dos objetos. Su uso habitual es en electrónica e informática, por ejemplo para rellenar todas esas imperfecciones microscópicas que puedan existir en el disipador de calor y CPU/GPU que pueden atrapar aire en ellas y causar una pérdida en la disipación.
Recordemos que el aire es un muy mal conductor del calor.
¿Cómo se aplica la pasta térmica?
Otra de las dudas que surge sobre la pasta térmica, tiene que ver precisamente con el tema de la aplicación.
Normalmente puede venir en una jeringa o un frasco y puedes aplicarlo al procesador al instalarlo en la placa base, colocando una pequeña cantidad en la parte superior central del procesador.
Sobre el asunto específico de las cantidades, no hay una opinión generalizada, con poca cantidad sobra.
Resuelto este tema, el siguiente paso es bajar la parte de conexión del disipador de calor contra el procesador, presionando el compuesto térmico. Un consejo importante es frotar suavemente el disipador de calor contra el procesador con un plástico con movimientos cortos para extender el compuesto térmico.
Lo siguiente es levantar el disipador de calor para ver si la pasta térmica está bien distribuida en la superficie del procesador, pero esta práctica debe realizarse con cuidado, ya que puede crear burbujas de aire.
Finalmente debes limpiar cualquier exceso de compuesto térmico que haya quedado con un paño que no suelte pelusa, por ejemplo de microfibra.
¿Cuántos tipos de pasta térmica existen?
En cuanto a la clasificación de la pasta térmica hay dos consideraciones. Hay 2 tipos
– A base de metal. Son las más populares ya que tienen el mejor rendimiento de las tres. Estas pastas tienen muchas partículas metálicas pequeñas en la grasa que tienen una alta conductividad térmica. Una desventaja de este tipo de pasta es que también es eléctricamente conductor, lo que puede causar un problema.
-A base de cerámica. Se plantean como una solución más barata, pero que no funciona tan bien como las pastas térmicas a base de metal. Consisten en alguna forma de material térmicamente conductor con muchas pequeñas partículas cerámicas. La ventaja de las pastas a base de cerámica es que no conducen la electricidad.
– A base de silicona. Son usualmente de lo que están hechas las almohadillas térmicas que vienen en los disipadores de calor en la caja del procesador. Funcionan bien pero el rendimiento se puede mejorar cambiándola.
También hay epoxis térmicos, que son básicamente lo mismo que la grasa normal, pero en realidad se usan para unir permanentemente el disipador térmico.
Funcionan para adjuntar disipadores a la memoria de video y la mayoría de las veces usa almohadillas térmicas; además de que no suelen tener un rendimiento excepcional otra desventaja es que no se podrán separar los disipadores una vez que se hayan colocado.
Otra clasificación de pasta térmica sería entre la no conductora y la conductora.
La conductora incluye grasas térmicas de silicona y zinc, mientras que la no conductora incluye grasas a base de plata, cobre y aluminio. Estas últimas se consideran superiores, pero deben usarse con cuidado porque pueden causar cortocircuitos eléctricos si se aplican a los pines del microprocesador o las vías eléctricas en la placa de circuitos.